Snapdragon 6 Gen 4相關報導

Snapdragon 6 Gen 4

小米旗下POCO F7請早鳥降價！　首搭高通S8 Gen4、6500mAh超強續行

2025-06-25 17:09

小米旗下電商品牌POCO 旗艦 F 系列新兵登台！POCO F7 正式在台灣發表。首搭載高通 Snapdragon 8s Gen 4 處理器，內建 6,500mAh 超大電量電池，提供最高 90W 快充，強打史上最強續航力。這次POCO新機也支援 iPASS 一卡通虛擬卡，透過 Google 錢包能直接感應支付，免除實體卡片的攜帶與遺失風險。
宏達電股東會小股東盼配息王雪紅：HTC正處起飛階段資金優先投入AI與XR

2025-06-20 12:43

宏達國際電子（HTC）今（20）日召開2024年股東常會，董事長王雪紅在會中強調，公司正站在起飛階段，今年因Google交易與資產活化挹注，公司是有賺錢的，但現階段資金仍需投入AI及XR發展等關鍵技術，對於股東關注配息與庫藏股議題，明年會來考慮，也向股東喊話表示，「HTC正站在一個全新躍升的起點」。
格斯科技*挺進國防能源戰略高地　次世代電芯對接軍用無人機

2025-06-16 16:38

全球軍事技術快速轉型，無人機已晉升為重要戰略資產。根據TrendForce最新預測，全球軍用無人機市場規模將從2022年的165億美元大幅成長至2025年的343億美元，複合成長率高達27.6%。能源系統作為無人機續航與效能的核心基礎，也同步邁入戰略資產範疇，為新世代軍工技術創造龐大市場空間。因應趨勢，格斯科技推出次世代電芯，進軍高門檻軍用市場。
高通宣布在台舉辦AI黑客松　總獎金額上看30萬元

2025-06-12 19:42

高通宣布攜手華碩、台灣微軟與仨宇（Thuniverse）（依英文公司名首字母順序排列）共同舉辦「高通台灣 AI 黑客松」，號召台灣開發者挑戰開發裝置上生成式AI應用，實踐AI邊緣運算的強大潛力。此次黑客松活動為期三個月，最終將於8月29至30日舉行24小時實體競賽，邀請來自全台的開發者共襄盛舉，總獎金額上看30萬元。
高通收購Autotalks拓展V2X 　強化道路安全自動駕駛與交通效能

2025-06-06 17:19

高通今日宣布完成對Autotalks的收購。Autotalks是直接V2X通訊解決方案廠商。V2X技術可實現汽車與其周圍環境之間的通訊，透過此次收購，汽車製造商以及更廣泛的生態系將可實現直接通訊，以協助解決當前的安全與效率問題，並推動新一代汽車頂級安全功能及輔助、自動駕駛體驗的發展。
【AI感受調查6-2】數位落差2.0：當AI進步太快，誰被留在後頭？

2025-05-26 08:05

【編按：為了解台灣民眾面對AI時代的整體認知、採用意願與影響擔憂，《太報》委託皮爾森數據進行「生成式AI學習適應與衝擊感受調查」，將分兩週深入解析報導。為推動我國AI發展政策，政府正在研議「人工智慧基本法」立法草案，本週聚焦在政策方向，此篇探討AI落差與平權，希望為後續立法的社會對話與制度完善提供依據。】
高通小米簽署長期合作協議！　今年高通旗艦平台小米將首發

2025-05-21 06:43

高通宣布與小米續簽多年合作協定，共同引領高階智慧手機的創新！高通也宣布，小米的高階智慧手機將繼續採用Snapdragon 8系列平台，推出多代產品，同時在協定期內逐年增加銷量，小米將成為今年新一代Snapdragon 8系列平台首發廠商。
高通CEO開講／AI賦能PC平台三趨勢　用IP與輝達揮軍數據中心！

2025-05-19 15:18

台北國際電腦展（COMPUTEX）本周正式登場，晶片設計大廠高通總裁暨執行長艾蒙（Cristiano Amon）再度親征，宣布下一世代AI PC 將更為輕薄（Smaller），專精（Specialized），在地化（Localized）。現場更上演高通的Snapdragon X平台AI Q&A問答，展現高通邊緣AI應用能力。
黃仁勳助陣COMPUTEX展　　AI下半年供不應求成台股定海神針

2025-05-18 16:50

美中關稅戰停火，AI教父輝達黃仁勳開講、台北國際電腦展（COMPUTEX）本周正式登場，成為支撐台股向上三支柱。投信法人表示，輝達GB200直第二季出貨可望季增10倍，GB300改回GB200的Bianca設計，有利於實際量產進度。部分指標性美科技股資本支出展望來看，下半年AI產能恐供不應求。
祥碩獲利季增3成　Q2Q3再創高、6月有望成功併Techpoint

2025-05-13 15:35

代工產品線和晶片組提前拉貨，祥碩今年首季獲利季增3成，每股盈餘16.39元。展望後市，祥碩看好，在自有品牌與代工服務穩步成長下，第二季營收預計延續成長趨勢，表現優於第一季。祥碩PCIe Gen 4封包交換器已完成tape-out，預計COMPUTEX後送樣客戶。而PCIe Gen 5封包交換器與USB4 V2晶片均採用12奈米製程，預計明年後tape-out，祥碩預計於6月初有機會完成併購美商科點半導體（Techpoint）。

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